Последовательность процессов при образовании паяного соединения

Она может повысить сопротивление цепи (а высокое сопротивление нежелательно), вызвать физическое разрушение проводников, ослабляя их и делая их хрупкими. Кроме того, сами продукты коррозии также могут привести к утечке тока. Утечки тока особенно вредны тем, что они нестабильны.

В частности, их величина зависит от относительной влажности атмосферы. Продукты коррозии могут также обусловить загрязнение всей системы вследствие образования непроводящих ток отложений на поверхностях реле, механических контактах и т. п. В этом отношении опасны не только продукты коррозии.

При пользовании канифольными или им подобными флюсами выделяется в непосредственной близости от поверхностей контактов дым, который вреден тем, что может осесть в виде изоляционных слоев, препятствующих прохождению тока через электрические контакты.

Хотя в электронной аппаратуре основными причинами коррозии являются флюс и его остатки, существуют и многие другие источники коррозии. Загрязнение узлов может произойти и при выполнении подготовительных операций, так как многие узлы при плакировании подвергаются действию концентрированных химически активных растворов.

Иногда процессы очистки не доводятся додонца или недостаточно хорошо контролируются.

Это сохранение раствора от предыдущей операции при последующей может вызвать коррозию.

Далее, всегда существует опасность попадания загрязнений во время хранения деталей и узлов. Узлы иногда упаковывают в материал, способствующий их загрязнению.

И конечно, загрязнения всегда могут попадать из воздуха. Флюсы, используемые при пайке, также способны вызывать коррозию, если они неправильно подобраны и если их удаление после пайки выполняется недостаточно тщательно.

Наконец, нельзя забывать и о том, что операции, выполняемые с узлом после пайки, такие, например, как хранение готовой продукции, также иногда могут привести к загрязнению.

Перечислим вкратце некоторые из этих источников загрязнений.

Растворы, посредством которых производится обработка металла (плакирующие и травильные среды).